半導體專用設備供應商晶升股份成功上市首日上漲超30%|全球今頭條

2023-04-25 02:27:04來源：證券時報網

【資料圖】

4月24日，南京晶升裝備股份有限公司(688478)正式登陸上交所科創板，開啟公司高質量發展新篇章。根據公告，公司此次公開發行股票數量3，459.1524萬股，公開發行的股份占發行后公司總股本的比例為25.00%，發行價格為32.52元/股，截至上市日收盤，股價上漲30.69%。

資料顯示，公司是一家半導體專用設備供應商，主要從事半導體晶體生長設備的研發、生產和銷售。半導體產業鏈按照主要生產過程可劃分為上游支撐產業、中游制造產業和下游應用產業。公司所處的細分領域為上游支撐產業中的半導體設備——半導體晶體生長設備領域。

產業方面，公司堅持自主創新、研發先行的理念，基于在半導體晶體生長設備行業多年積累的專業技術及工藝，對工藝技術和設備不斷優化升級。尤其在12英寸半導體級單晶硅爐產品方面，公司目前已在國內多家硅片制造廠商生產線進行產業化應用，實現了大尺寸硅片半導體級單晶硅爐的國產化，構建了核心競爭優勢

客戶方面，公司已有客戶訂單充足，并持續推進新客戶認證、量產。公司15年起與國內率先實現12英寸半導體硅片規?；a的上海新昇建立起合作關系，與上海新昇的產品驗證及量產具有顯著的行業示范效應，由此助力公司陸續獲得金瑞泓、神工股份、合晶科技等客戶訂單，公司同時持續推進與奕斯偉、合晶科技等客戶的深度合作。

營收方面，數據顯示，2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份，晶升股份營業收入分別為2,295.03萬元、12,233.17萬元、19,492.37萬元和6,505.58萬元，整體呈穩定增長趨勢。

從行業方面來看，根據WSTS統計,2021年全球半導體行業市場規模為5,559億美元，較2020年度增長約26.23%,規模將接連創出歷史新高。隨著全球半導體硅片市場規模不斷提升，加上國內半導體硅片市場規模較小且占比較低等原因，國內半導體硅片市場空間未來發展較大。通過對核心技術的掌握以及有效的產業布局，公司市占率有望持續提升。

據招股書顯示，本次募集資金將全部用于半導體晶體生長設備的技術研發和裝配廠房的投資建設，作為集成電路設備行業的重要組成部分，將有助于提高公司產品的生產及研發能力，增強核心競爭力，進一步提高市場份額，鞏固公司在半導體晶體生長設備領域的市場地位。

未來，公司將繼續致力于半導體晶體生長設備的研發生產，擴大現有設備市場占有率，提高設備的技術先進性，不斷拓展技術應用領域，致力成為國內半導體級晶體生長設備的領先者，為我國半導體行業的發展作出貢獻。(CIS)

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