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財(cái)經(jīng)網(wǎng)訊5月17日，上交所官網(wǎng)顯示，上交所上市審核委員會(huì)2023年第36次審議會(huì)議于

公開(kāi)資料顯示，華虹半導(dǎo)體于2005年成立，聚焦特色晶圓代工，主要提供嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過(guò)43373萬(wàn)股，募集180億元資金，將分別投入到華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

文/關(guān)會(huì)杰