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昀冢科技拋出大手筆投資流動性不足仍投15億產業擴張堪憂

2021-08-13 12:55:13來源：長江商報

才上市4個月，科創板公司昀冢科技(688260.SH)就拋出大手筆投資，急迫之情溢于言表。

8月10日晚間，昀冢科技發布9份公告，核心內容就是對外投資，公司擬同時上馬三個項目，即MLCC項目、汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目、半導體中高端引線框架生產項目。

作為華為、小米的供應商，昀冢科技是一家專業研發、生產和銷售攝像頭光學模組CCM和音圈馬達VCM中的精密電子零部件的企業，但是，近幾年，其經營業績并不理想。

2018年，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)0.44億元，2019年、2020年均為0.56億元，表現為原地踏步。今年一季度，凈利潤下降幅度超過20%。

在市場看來，本次一口氣上三個項目，是昀冢科技求變的表現。

長江商報記者發現，昀冢科技的本次投資，有點強行上馬跡象，因為公司自身資金不足。截至今年一季度末，公司賬面資金2.71億元，IPO募資2.89億元，即便不考慮債務及IPO募投項目所需資金，也無法滿足上述三個項目的投資所需資金。三個項目同時開工，首期資金需要8.43億元。

三筆集中上馬

昀冢科技以時不我待的心態進行產業布局。

今年4月6日，昀冢科技通過IPO登陸科創板。公司募投項目為生產基地進行擴建，計劃投資7.36億元，目前仍在建設中。

今年8月10日，僅過4個月，昀冢科技就一口氣披露了三大投資項目。

項目之一為MLCC項目。公告稱，為了擴充公司半導體領域中電子陶瓷的產品品類，并滿足公司在MLCC領域的訂單需求，提升公司市場地位，公司全資子公司池州昀冢擬投資建設片式多層陶瓷電容器項目(簡稱“MLCC項目”)，項目總投資11.24億元。項目建設期為36個月，達產后，昀冢科技將實現年產720億只片式多層陶瓷電容器的產能目標。

對于本項目實施的必要性，昀冢科技稱，目前，MLCC整體國產化率不足4%，進口替代空間十分廣闊。根據中國電子元件行業協會發布的數據，2016年中國MLCC行業市場規模為257億元，2020年達到554億元，年均復合增長率達到21.17%。公司稱，本項目的實施，順應“進口替代”行業發展趨勢，提升公司市場份額。本項目的建設，公司將實現MLCC相關產品的批量化、規模化生產，同時優化公司業務結構，形成新的利潤增長點。

項目之二為汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目。該項目由全資子公司池州昀冢實施，在安徽省池州市皖江江南新興產業集中區投資建設，項目總投資約為3億元，建設期也為36個月，分三期建設。

項目中的汽車電子精密零部件，主要是指車身電子控制系統，其中主要包括防抱死制動控制(ABS)、驅動防滑(ASR)、電動動力轉向、巡航系統、主動懸架控制、牽引力控制、電子穩定系統、胎壓監測、燈光控制、電子儀表、自動空調、電動車窗、中控鎖等模塊。

對于實施這一項目，昀冢科技稱，目前，公司產品主要應用在消費電子領域，產品應用領域相對單一，實施這一項目，是公司豐富產品結構，進一步發揮在精密電子零部件制造領域優勢具體舉措。公司憑借前期技術積累，在產品創新、自動化程度和工藝開發方面獲得了較大進步。2020年公司開始研發“高導熱陶瓷電子線路基板”，主要采用DPC工藝制備，實施這一項目具有可行性。

第三個項目為半導體中高端引線框架生產項目。該項目由全資孫公司池州昀釤半導體材料有限公司(簡稱“池州昀釤”)實施，項目實施地點也在安徽省池州市皖江江南新興產業集中區。項目總投資1.02億元，建設期24個月，分兩期建設，項目達產年公司將實現100億個引線框架基地的產能目標。

針對這一項目，昀冢科技稱，實施這一項目，是為了增強公司市場競爭力和后續發展，并推動公司在半導體引線框架市場的開拓，豐富產品結構，進一步發揮公司在精密電子零部件制造領域的競爭優勢，擴大業務范圍。

三大投資項目同時上馬，加上正在推進的IPO募投項目，昀冢科技產業布局力度之大可見一斑。

舉債擴張需警惕財務風險

大規模進行產業布局，昀冢科技改變現狀決心不小，但是，其動作過大，或存在激進風險。

昀冢科技產品主要應用在消費電子領域，產品結構單一。雖然公司擁有華為、小米等知名企業客戶，但經營業績仍然不理想，至少是發展緩慢。

數據顯示，2018年至2020年，昀冢科技實現的營業收入分別為3.88億元、5.21億元、5.54億元，同比增長125.45%、34.20%、6.35%，雖然逐年增長，但增速逐年下滑。同期，公司實現的凈利潤分別為0.44億元、0.56億元、0.56億元，2018年大幅增長，2019年小幅增長，2020年原地踏步。其中，2020年，公司實現的扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為0.47億元，同比還下降9.47%。

今年一季度，公司實現營業收入1.35億元，同比增長21.37%，凈利潤為0.09億元，同比下降22.53%。扣非凈利潤0.08億元，同比增長10.69%。

昀冢科技是專業研發、生產和銷售攝像頭光學模組CCM和音圈馬達VCM中的精密電子零部件的企業，產品主要應用在3C產品領域。

經營業績表現出的疲態，似乎讓公司意識到了產品結構單一的弊端，于是，公司積極開拓汽車電子、家電和安防等其他應用領域。上述三大項目，就是公司豐富產品結構、開拓3C領域之外的實際行動。

不過，公司的資金有些捉襟見肘。

截至今年一季度末，昀冢科技賬面貨幣資金2.71億元，短期借款1.82億元、一年內到期的非流動負債0.50億元，短期債務合計為2.32億元。考慮到正常經營所需流動資金，現有資金勉強能維持公司目前正常運營。

今年4月6日，昀冢科技通過IPO登陸A股市場，原本計劃9.85億元，分別用于生產基地擴建、研發中心建設、補充流動資金，擬分別使用募資7.36億元、0.49億元、2億元。遺憾的是，公司實際募資僅為2.89億元(凈額為2.48億元)，比計劃募資金額少6.96億元。

顯然，即便研發中心建設項目擱置，僅僅進行生產基地擴建一個項目，就存在資金缺口4.47億元。目前，公司僅投入5722.48萬元。

在此情況下，昀冢科技還要同時上馬上述三大項目，三大項目總投資合計為15.26億元。考慮到分期建設，其中一期投入的資金合計為8.43億元。

由于上市才4個月，短期內，昀冢科技通過定增等股權融資形式進行籌資并不現實，發債或是唯一途徑，但要支付利息，且需要審批，有一個過程。

最為便捷的途徑，就是向銀行舉債。問題在于，較大規模舉債進行產業擴張布局，公司的自身造血能力能否覆蓋利息支出。

市場因此認為，昀冢科技杠桿式擴張有些激進，需要警惕財務風險。